세이코엡손이 세계포장기구(WPO)가 주최한 월드스타 글로벌 패키징 어워드 2024고성능 완충재로 '전자제품 부문상'을 받았다고 발표했다.
이번 수상은 2007년 대형 잉크젯 프린터용 잉크 패키지 수상 이후 두 번째다. 월드스타 어워드는 세계포장기구가 주최하는 국제 포장 기술 및 디자인 공모전으로, 각국 및 지역 포장 콘테스트에서 수상한 패키지가 출품돼 심사 및 선정된다. 올해 시상식은 태국 방콕에서 열렸다.
이번 수상은 엡손의 포장 기술 우수성 뿐만 아니라 환경 친화적 노력 부분에서 큰 점수를 받았다. 수상한 포장재는 전량 종이로 폐기 시 부피를 줄일 수 있고, 재활용이 가능하다. 또 고성능 석유 기반 완충재 이상의 충격 흡수성을 가져, 완충 거리를 변경할 필요가 없어 개별 포장 상자의 크기를 그대로 유지하면서도 자원을 효율적으로 활용할 수 있다.
한국엡손 후지이 시게오 대표는 “엡손은 친환경 제품 개발 뿐 아니라 포장분야에서도 자원 절감, 재활용을 위해 노력하고 있다”며 “앞으로도 자원순환에 적극적으로 임해, 지속가능하고 마음이 풍요로운 사회 실현에 도움이 되도록 노력하겠다”고 전했다
한편 한국엡손 브랜드캠페인인 ‘Details for tomorrow’는 엡손의 기업목적 (Purpose)과 함께하며, ‘Details’는 엡손의 제품, 서비스 그리고 일하는 방식의 고효율, 초소형, 초정밀이라는 고유 철학을 뜻하는 것으로 엡손은 이러한 가치를 통해 고객의 풍요로운 삶과 지속 가능을 강조한다.
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